Moly Cuivre

Introduction au molybdène cuivre et au molybdène plaqué cuivre

Cuivre molybdène

Le cuivre molybdène (MoCu) est un matériau composite qui offre la conduction thermique élevée du cuivre et la faible dilatation thermique du molybdène. Dans notre usine de fabrication, nous proposons une gamme de matériaux en cuivre molybdène, notamment des plaques, des feuilles, des feuilles, des tiges et des pièces usinées, avec les rapports les plus courants de 70/30 et 8{{ 16}}/20. De plus, nous proposons des ratios de Mo et Cu à 50/50, 60/40 et 85/15. Nos feuilles et feuilles de cuivre molybdène ont des épaisseurs allant de 3" à moins de 0,002", tandis que nos tiges et fils ont des diamètres allant de 0,01" à 10,0" ou plus.

La conductivité thermique du cuivre molybdène varie de {{0}} W/m·K, tandis que la conductivité électrique varie de 38-66 pourcentage IACS Min. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) varie de ‎6.8-12.8 10-6/K, et la densité varie de 9.2-10.0 g/cm3. La conductivité thermique efficace du MoCu et son coefficient de dilatation thermique (CTE) adapté correspondent à ceux des composants électroniques. De plus, le cuivre molybdène a une excellente herméticité et usinabilité, ce qui en fait un excellent matériau pour les dissipateurs de chaleur, les dissipateurs de chaleur et les autres plaques de base utilisées dans les dispositifs à base d'IGBT, de LDMOS et de GaN/GaAs.

Le choix du matériau des dissipateurs thermiques et des dissipateurs de chaleur pour les composants électroniques haute fréquence et haute puissance nécessite des CTE bien adaptés, et les matériaux en cuivre molybdène ont des CTE allant de 5,6x 10-6/K à 11,5×10-6 K . Cette gamme couvre la plage des CTE, de 3 ×10-6/K à 10 ×10-6/K, des matériaux d'emballage semi-conducteurs et céramiques, y compris Si, GaN et GaAs. De plus, le CTE des composites de cuivre-molybdène peut correspondre au CTE de Al2O3, BeO, AlN et SiC. La combinaison bien adaptée de CTE peut permettre une réduction des contraintes thermiques qui améliore la fiabilité de fonctionnement et la durée de vie des composants électroniques.

Le cuivre molybdène offre un effet de diffusion thermique exceptionnel, ce qui est vital pour les dissipateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur dans l'électronique haute puissance et haute fréquence. Par exemple, les composites MoCu contenant 15 % à 18 % de cuivre, tels que Mo75Cu25, présentent une conduction thermique exceptionnelle pouvant atteindre 160 W·m-1·K-1. Comparativement, les matériaux composites cuivre-tungstène ont une conductivité thermique et électrique élevée, mais le cuivre molybdène offre une densité spécifique inférieure et une usinabilité supérieure. Ces deux avantages sont des préoccupations essentielles pour la microélectronique sensible au poids et intégrée.

En outre, le cuivre molybdène offre d'autres propriétés impressionnantes, telles qu'un taux de dégazage inférieur à 5,0 x 10-9 Pa.m3/s, ce qui le rend adapté aux environnements sous vide. L'élimination des impuretés est également relativement facile, y compris les oxydes de Mo et Cu et d'autres impuretés comme N₂, H₂ et C.

En résumé, le cuivre molybdène est un excellent matériau pour les dissipateurs thermiques et les dissipateurs de chaleur en raison de sa superbe dissipation thermique, de sa transmission électrique, de sa sensibilité au poids et de son usinabilité. Notre société est l'un des principaux fournisseurs de matériaux en cuivre molybdène et nous sommes fiers de notre capacité à offrir à nos clients des matériaux en cuivre molybdène de haute qualité qui répondent à leurs exigences spécifiques. Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos produits et.

Molybdène recouvert de cuivre

Le molybdène recouvert de cuivre, également connu sous le nom de stratifiés MoCu, est une structure qui comprend diverses combinaisons Mo/MoCu et Cu. Ils sont largement utilisés dans les applications haute fréquence et haute puissance, grâce à leurs propriétés thermiques supérieures. Dans cet article, nous aborderons les différents modèles de stratifiés MoCu et leurs propriétés.

Les stratifiés MoCu sont disponibles en trois modèles différents - CMC (Cu/Mo/Cu), CPC (Cu/MoCu/Cu) et SCMC (Cu/Mo/Cu/Mo/Cu).

Le CMC est un stratifié de cuivre molybdène à trois couches composé de deux couches extérieures de cuivre et d'une couche centrale de molybdène. Cette structure à trois couches est disponible dans différents rapports d'épaisseur de couche, notamment 1:1:1, 1:2:1, 1:3:1 et 1:4:1. Le CMC a une plage de densité de 9,3 à 9,88 g/cm³ et une plage de conductivité thermique de 170-300 W/m·K. Sa conductivité électrique est de 101,3 % IACS Min et la plage CTE est de 5.6-12.8 10-6/K.

Le CPC est une structure stratifiée cuivre-molybdène cuivre-cuivre. Le matériau de la couche centrale en molybdène du CPC est mis à jour du molybdène de haute pureté au cuivre molybdène contenant 15% à 40% de cuivre Wt. Le modèle CPC commun est le CPC 141, qui a la couche centrale Mo70Cu30 et un rapport d'épaisseur de 1:4:1. Le CPC a une plage de densité de 9,1 à 9,54 g/cm³ et sa plage de conductivité thermique est de 220-255 W/m·K. Sa conductivité électrique est de 101,3 % IACS Min et la plage CTE est de 8.4-11.5 10-6/K.

SCMC est un stratifié de molybdène et de cuivre à cinq couches, composé de deux couches centrales de molybdène et de trois couches de cuivre. SCMC a une plage de densité de 9,1 à 9,4 g/cm³ et une plage de conductivité thermique de 190-220 W/m·K. Sa conductivité électrique est de 101,3 % Min IACS et la plage CTE est de 7,2-8.5 10-6/K.

Le molybdène cuivré est une structure multicouche réalisée en liant par laminage symétriquement plusieurs couches de matériaux Mo/MoCu et Cu à des rapports d'épaisseur précis. Les couches solidement collées ne doivent pas varier d'épaisseur de plus de 10 % par rapport aux spécifications. Toutes les interfaces des stratifiés de cuivre molybdène doivent être aussi claires et plates que possible pour éliminer les fissures ou les écailles nuisibles. La couche extérieure en cuivre a une conductivité thermique élevée et des qualités de dissipation thermique efficaces, tandis que la couche de molybdène insérée entre les couches de cuivre maintient le coefficient global de dilatation thermique du stratifié dans une plage appropriée pour l'application prévue.

Le molybdène cuivré est largement utilisé dans les applications haute fréquence et haute puissance en raison de son excellente conductivité thermique et de son coefficient de dilatation thermique. Certaines des applications courantes des stratifiés MoCu comprennent les porteurs de micro-ondes, les dissipateurs de chaleur, les substrats pour les dispositifs à semi-conducteurs, les ordinateurs à grande vitesse et l'industrie aérospatiale.

En conclusion, les stratifiés Molybdène ou MoCu recouverts de cuivre sont des structures multicouches qui comprennent différentes combinaisons Mo/MoCu et Cu. Ils sont disponibles en trois modèles, dont CMC, CPC et SCMC. Ces stratifiés possèdent une excellente conductivité thermique et électrique, un faible coefficient de dilatation thermique, une résistance à haute température et de bonnes propriétés mécaniques, ce qui les rend idéaux pour diverses applications hautes performances.

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